芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、集成ic厂偏酸气体简况
电子器件生产流程中会行成过多咸性工业废气排放,大部分因素于刻蚀、洗掉、对外扩散等技术方式。这样的工业废气排放化学物质繁多,常见属于以内哪几种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:常见出自于刻蚀生产工艺,还具有强耐强腐蚀性和毒素。
氯化氢(HCl)
:种类于清洁工作和刻蚀过程中 ,微溶于水构成含酸性水溶液。
氢氧化钾雾(H₂SO₄)
:大多数用于晶圆擦洗,有机废气治理中具有微小液滴,易产生酸雾。
氮被氧化物质(NOx)
:部门温度工艺流程会出现NOx,更具敏感性且易确立光化学工业烟气。
这类有机废气不禁防腐蚀系统,会不会对生态环境形成难治危害,为此可以由高效益处里才行污染物。
二、强酸的废气处里薄弱环节与关键点
(1)治理困难
材质缜密
:有地域差异 生产工艺生产的工业废气材料地域差异大,需对性知识操作。
有机废气浓度起伏较大大
:的生产期间中有机废气治理废气量不稳固,对治疗主设备的适于性追求高。
腐蚀不锈钢性强
:强酸气心得体会生锈管路和装备,需选择使用耐生锈物料。
释放标准的要严格
:电源芯片厂基本需拥有《下垫面破坏物网络综合摆放要》(GB 16297-1996)等规范要。
(2)处里难点
预正确处理
:分为自喷塔或干试过滤消除大粒子物和这部分弱酸性的气体。
目标解决
:实用湿式洗涤剂(碱液采和)、吸出法(生物炭、分子结构筛)或烧燃法(RTO)。
后操作
:除雾平衡装置删去细小液滴,确认不合格排卸。
智慧化调节
:进行评估废气排放密度,优化处里参数表以提供使用率。
三、经典传奇例案分析
装修案例1:某国际金电子器件公司氟化氢(HF)废水外理工程
烟粉尘特征
:
首要基本成分:HF(氧化还原电位50-200mg/m³)、少量SiF₄
新风量:20,000m³/h
体温:常温状态
外理方案格式
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多级喷淋泵消化吸收
:
首要级通过NaOH水溶液消防喷淋,祛除大位置HF。
二、级用Ca(OH)₂饱和溶液进步骤治理,自动生成CaF₂沉淀物中。
除雾试验装置
:高效率的弹性纤维除雾器彻底清除挟带液滴。
智能化管控
:pH线下检测,自动化投加药剂狠抓与错误率。
治理 作用
:
HF的排放密度<1mg/m³,除掉率>99%。
模式正常运作稳定的,检修费用低。