该厂为新国际老牌半导体行业芯片封装测试测试工业企业，制作历程中引发大量含光刻胶、树脂材料等提原子有机化学物的生活污水，传统文化措施除理成果差，现需提高更新改造。 废水处理工艺特点概述 最主要的被到污染源： 裁割研磨抛光废水处理 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶残渣物（COD敢达8000-12000mg/L） 真空镀膜废气 ：进样器金、银等贵合金阴离子 难以清理化工废水：含氟化物（50-200mg/L） 研发除工院艺 利用"高层钝化+MBR"组合构成工艺： 预进行处理摸块 ： 旋流积累快速清理大颗粒物硅粉 生物除氟（添加氯化钙确立氟化钙乳浊液） 基本正确处理机组 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）拆解大原子有机的物（COD避开率60-70%） UASB厌氧发酵不起作用器进第一步降解塑料（COD删去率>80%） MBR膜生物学生理流化床反应器（PVDF弧形化学纤维膜，管径0.1μm） 中水回用软件 ： 反浸入试验装置产水中水回收利用于生孩子线（中水回收利用率>65%） 正常运行成效显著 处理组选水体质量差别（标准差）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降为5mg/L 软件系统自功化阶段高，一吨水解决总成本较原制作技术减少22%，评为省部级卫生制作试范大型项目。